北京瑞华羽

致力于半导体装备领域的专用设备研发

拥有一支此领域多年技术积淀的专业技术队伍,团队致力于半导体装备领域的专用设备研发,制造。

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致力于半导体装备领域

专用设备研发与制造

追求芯片测试装备的国际先进水平,保持国内同行中技术上游地位

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北京瑞华羽

半导体装备高科技实体公司

由北京硅科智能技术有限公司核心技术团队筹建,拥有一支此领域多年技术积淀的专业技术队伍,团队致力于半导体装备领域的专用设备研发,制造。

研发、制造、 销售

一体化的高科技实体公司

我们承诺,将始终做好具体每一个环节的工作,为芯片研发公司、生产企业、科研院所等客户提供优质的技术服务,发展共赢。

科研人员

70

合作客户

1000

获得荣誉

30

产品中心

PRODUCTS


追求芯片测试装备的国际先进水平,保持国内同行中技术上游地位。

全自动 半自动 手动 配件 定制化

全自动 AP300

12英寸全自动探针台主要应用于功率芯片、IC晶圆测试,适用350um-1000um晶圆片

全自动 AP300


AP300是一款12寸(兼容8寸)的高性能晶圆测试探针台,适用于8~12英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。

该设备具有良好的机械稳定性,精度稳定性,多年使用不用调校。配备有高可靠性自动上下片系统,具有薄片传输能力,应用面广。

高精度CCD视觉定位系统,全自动对针,视觉运动闭环控制系统,自动化程度较高。通过探针卡连接晶圆上芯片,加入输入信号,接受输出信号,进行电参数测量,实现晶圆级测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,实时显示在主界面map中。

可与不同类型的ATE测试机组合成测试解决方案,满足晶圆厂、封测厂等不同客户的测试需求。

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全自动 AP200

8英寸全自动探针台主要应用于功率芯片、IC晶圆测试,适用50um-1000um晶圆片

全自动 AP200


适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。配备全自动对针系统,高可靠性自动上下片系统,高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高。采用加固高刚性的结构,稳定性更好。

自主可控技术;支持与各型测试仪表便捷快速构建测试系统。通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,将信号与测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,实时显示在主界面map中。设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。

灵活移动的显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况。采用真空背吸机械手,应用面广,尤其满足大功率分立器件(IGBT、MOSFET);IC芯片测试。

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半自动 APS2000X

6英寸高精度半自动探针台适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试,可适配分立探针、探针卡,匹配各类芯片测试应用。

半自动 APS2000X


适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台,高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高。

通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,通过客户自己配置的测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,实时显示在主界面map中。

设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。灵活移动的显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况

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半自动 APS2000XT

6英寸高精度高低温半自动探针台适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试,支持晶圆三温测试,射频测试并可支持设备选配。可适配分立探针、探针卡。匹配各类芯片测试应用。

半自动 APS2000XT


适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高刚性高精度的工作台系统,高精度CCD视觉定位系统。

通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,客户自己配置的测试仪表进行电参数测试。探针台由探针台控制软件控制,并于测试软件进行通信,测试软件判断芯粒的好坏显示在探针台binmap中。

温控系统由压缩机制冷系统,电阻丝加热器、PID温控系统组成。测试时,使用温控系统设定好温度,系统自动运行至设定温度,即可开始测试。低漏电三同轴高低温镀金CHUCK盘,支持晶圆三温测试;应用面广,满足各类芯片测试。

可应用于高压(10kV)大电流(200A)测量案例;可应用射频测试

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半自动 APS1500A

适用于4~6英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。可适配分立针座、探针卡、打点器;通过用户配置的各类测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,probeer将测试结果实时显示在主界面map中。

半自动 APS1500A


适用于4~6英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台,高精度CCD视觉定位系统,显微镜观察对针系统。

可适配分立针座、探针卡、打点器;通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,通过用户配置的各类测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,probeer将测试结果实时显示在主界面map中。

设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况。

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手动 MPS200XT

8英寸高低温手动探针台适用于4、6、8英寸半导体\集成电路、分立器件(二极管、IGBT、功率器件)射频器件晶圆的手动方式探针测试,支持晶圆三温测试,可应用于高压(10kV)大电流(200A)测量案例;可应用射频测试并可支持设备选配

手动 MPS200XT


适用于4、6、8英寸半导体\集成电路、分立器件(二极管、IGBT、功率器件)射频器件晶圆的手动方式探针测试;可以替代CASCADE的SUMMITE11000机型。

配备有高可靠性高精度的XYZT四轴载片机构系统,巧妙设计粗微调机构,可快速定位并精密调整芯片位置。特制的微型腔体,具有电磁屏蔽作用、低温氮气保护作用。

可配金相显微镜镜头,最大倍率达2500X ;CCD显示,观察对针更方便。宽大的针座平台,最大可排布8个精密磁力针座,精巧的快速接触分离手柄设计,针座平台0-0.3-3三档快速接触分离,方便扎针。低漏电三同轴高低温镀金CHUCK盘,支持晶圆三温测试;真空分档控制。

机构稳定性好,应用面广,满足各类芯片测试。可应用于高压(10kV)大电流(200A)测量案例;可应用射频测试。

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手动 MPS200Q

8英寸高精度手动探针台适用于4、6、8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的手动方式探针测试,可选配RT-200℃温控模块实现高温测试,本机支持客户定制测试方案并可支持设备选配。

手动 MPS200Q


适用于4、6、8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的手动方式探针测试。配备有高可靠性高精度的XYZT四轴载片机构系统,巧妙设计粗微调机构,可快速定位并精密调整芯片位置。

稳定的龙门机构,可灵活配置显微镜系统(可适配金相显微镜,最大倍率达500X),也可针对光电芯片做双站测试。宽大的针座平台,最大可排布6个精密磁力针座,精巧的快速接触分离手柄设计,针座平台0-0.3-3三档快速接触分离,方便扎针。

CCD显示,观察对针更方便。低噪声CHUCK盘,真空分档控制,可选配RT-200℃温控模块实现高温测试。机构稳定性好,应用面广,满足各类芯片测试。

通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,通过客户自己配置的测试仪表,进行电参数测试。 本机支持定制测试方案。

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手动 MPS100A

手动 MPS100A


使用4″及以下常规芯片测试。广泛应用于实验室抽样检测、教学。

产品特点:整体兼顾,稳定性好;体积小巧,性价比高。Chuck高绝缘性能,低漏电。

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探针台定制:APS750-APD

探针台定制:APS750-APD


半自动探针台系统
光电子芯片,倒装测试
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探针台定制:APS 6000ST

探针台定制:APS 6000ST


全自动传感芯片测试分选系统
商用客户:湖南启泰传感科技
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探针台定制:VDP7000

探针台定制:VDP7000


半自动探针台系统
VCSEL芯片7站测试
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  • 自主研发
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    掌握晶圆检测核心技术,紧贴行业发展趋势,持续创新
  • 量身定制
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    具备规模化量产能力,可实现快速批量交付FBA产线
  • 快速响应
    快速响应
    可预约实时线上服务,交付阶段的现场驻场服务
  • 解决方案

    SOLUTION


    追求芯片测试装备的国际先进水平,保持国内同行中技术上游地位。

    光电芯片测试

    探针台的漏电指标可以达到pA级,对部分SiC、InGaAs光学芯片可以做到1pA以内,同时兼容高低温功能。

    功率器件测试

    高压晶圆测试、 200A大电流,高压10000V、高低温测试、 高压防打火、WAT测试、失效性分析验证。

    分立器件测试

    在分立器件的测试中,针对不同的探针测试机台,根据待测产品的需求进行定制化针环模块。

    新闻中心

    NEWS


    追求芯片测试装备的国际先进水平,保持国内同行中技术上游地位。