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致力于半导体领域的专用设备研发制造

全自动 AP300

AP300是一款12寸(兼容8寸)的高性能晶圆测试探针台,适用于8~12英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。

该设备具有良好的机械稳定性,精度稳定性,多年使用不用调校。配备有高可靠性自动上下片系统,具有薄片传输能力,应用面广。

高精度CCD视觉定位系统,全自动对针,视觉运动闭环控制系统,自动化程度较高。通过探针卡连接晶圆上芯片,加入输入信号,接受输出信号,进行电参数测量,实现晶圆级测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,实时显示在主界面map中。

可与不同类型的ATE测试机组合成测试解决方案,满足晶圆厂、封测厂等不同客户的测试需求。

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全自动 AP200

适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的全自动探针测试。配备全自动对针系统,高可靠性自动上下片系统,高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高。采用加固高刚性的结构,稳定性更好。

自主可控技术;支持与各型测试仪表便捷快速构建测试系统。通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,将信号与测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,实时显示在主界面map中。设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。

灵活移动的显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况。采用真空背吸机械手,应用面广,尤其满足大功率分立器件(IGBT、MOSFET);IC芯片测试。

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半自动 APS2000X

适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台,高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高。

通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,通过客户自己配置的测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,实时显示在主界面map中。

设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。灵活移动的显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况

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半自动 APS2000XT

适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高刚性高精度的工作台系统,高精度CCD视觉定位系统。

通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,客户自己配置的测试仪表进行电参数测试。探针台由探针台控制软件控制,并于测试软件进行通信,测试软件判断芯粒的好坏显示在探针台binmap中。

温控系统由压缩机制冷系统,电阻丝加热器、PID温控系统组成。测试时,使用温控系统设定好温度,系统自动运行至设定温度,即可开始测试。低漏电三同轴高低温镀金CHUCK盘,支持晶圆三温测试;应用面广,满足各类芯片测试。

可应用于高压(10kV)大电流(200A)测量案例;可应用射频测试

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半自动 APS1500A

适用于4~6英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台,高精度CCD视觉定位系统,显微镜观察对针系统。

可适配分立针座、探针卡、打点器;通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,通过用户配置的各类测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,probeer将测试结果实时显示在主界面map中。

设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况。

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