半自动 APS2000X


适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台,高精度CCD视觉定位系统,自动化程度高。

通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,通过客户自己配置的测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,实时显示在主界面map中。

设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。灵活移动的显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况

所属分类:

+
  • 半自动APS2000X.jpg
  • APS2000X-1.jpg

关键词:

APS2000X

产品咨询

*注:请务必信息填写准确,并保持通讯畅通,我们会尽快与你取得联系

提交留言

相关产品

半自动 APS1500A

适用于4~6英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高精度高刚性工作台,高精度CCD视觉定位系统,显微镜观察对针系统。

可适配分立针座、探针卡、打点器;通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,通过用户配置的各类测试仪表,进行电参数测试,由TESTER最终判断芯粒的好坏,probeer将测试结果实时显示在主界面map中。

设备高精度、高刚性的工作台保证扎针精度。显微镜观察系统,可实时观察探针测试情况。

了解更多

半自动 APS2000XT

适用于6~8英寸半导体\集成电路、分立器件晶圆的半自动探针测试。配备有高刚性高精度的工作台系统,高精度CCD视觉定位系统。

通过探针扎在芯粒的PAD上,加入输入信号,接受输出信号,客户自己配置的测试仪表进行电参数测试。探针台由探针台控制软件控制,并于测试软件进行通信,测试软件判断芯粒的好坏显示在探针台binmap中。

温控系统由压缩机制冷系统,电阻丝加热器、PID温控系统组成。测试时,使用温控系统设定好温度,系统自动运行至设定温度,即可开始测试。低漏电三同轴高低温镀金CHUCK盘,支持晶圆三温测试;应用面广,满足各类芯片测试。

可应用于高压(10kV)大电流(200A)测量案例;可应用射频测试

了解更多